星海电子申请海鸥脚封装法相关专利，实现高耐压二极管小型化SMD封装

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4月19日消息，国家知识产权局信息显示，常州星海电子股份有限公司申请一项名为“一种海鸥脚双芯片叠层封装方法”的专利。申请公布号为CN121889007A，申请号为CN202511737527.7，申请公布日期为2026年4月17日，申请日期为2025年11月25日，发明人唐晓冬、朱元波，专利代理机构常州市华信天成专利代理事务所（普通合伙），专利代理师何学成，分类号H10W74/01、H10W95/00、H10W72/00、H10W72/59、H10W72/50、H10W72/90。

专利摘要显示，本发明公开了一种海鸥脚双芯片叠层封装方法，该方法通过底引线与上引线分别形成平头焊盘与凸点焊盘，将第一芯粒和第二芯粒沿垂直方向依次叠放，并在受控温度与压力条件下完成双芯粒的上下焊接连接。叠层焊接后的组件置入模压模具内，采用转移模塑形成封装主体，使引线与芯粒的电连接受塑封体固定。封装完成后，对两侧外伸的线材引线进行轴向压扁和折弯加工，使其末端形成外展的海鸥脚焊接段，用作表面贴装焊盘。本发明通过平头焊盘、凸点焊盘及芯粒垂直叠放结构，提高了叠层焊点的压力均匀性与焊接可靠性；通过引线的压扁折弯工艺，使轴向引线结构兼容贴片式安装，实现适用于高耐压二极管的小型化SMD封装。

天眼查数据显示，常州星海电子股份有限公司成立日期1990年11月10日，法定代表人何永成，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为小型，注册资本3000万人民币，实缴资本1200万人民币，注册地址为常州高新技术产业开发区路1号。常州星海电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息123条，拥有行政许可6个。

常州星海电子股份有限公司近期专利情况如下：

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