芯导科技11月10日获融资买入1937.61万元，融资余额2.48亿元

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11月10日，涨3.88%，成交额1.42亿元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额1937.61万元，融资偿还1473.06万元，融资净买入464.55万元。截至11月10日，芯导科技融资融券余额合计2.48亿元。

融资方面，芯导科技当日融资买入1937.61万元。当前融资余额2.48亿元，占流通市值的2.90%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，芯导科技11月10日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，上海芯导电子科技股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号,上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号(D幢)10-11层，成立日期2009年11月26日，上市日期2021年12月1日，公司主营业务涉及功率半导体的研发与销售。主营业务收入构成为：功率器件90.93%，功率IC9.07%。

截至9月30日，芯导科技股东户数7755.00，较上期减少5.36%；人均流通股15164股，较上期增加5.66%。2025年1月-9月，芯导科技实现营业收入2.91亿元，同比增长14.33%；归母净利润7362.78万元，同比减少10.89%。

分红方面，芯导科技A股上市后累计派现2.51亿元。近三年，累计派现2.15亿元。