调研速递|华大九天接待全体投资者 2025年营收13.25亿 3DIC工具填补国内空白

北京科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）于2026年5月20日召开2025年度暨2026年第一季度业绩说明会，线上接待全体投资者参与。公司管理层就营收表现、技术布局、未来增长规划等核心议题与投资者进行深入交流，披露了多项业务进展及战略方向。

2025年业绩：营收增长8.4% 扣非净利润减亏超80%

会上，公司董事长刘伟平介绍，2025年公司实现营业收入约13.25亿元，同比增长8.4%，收入增长放缓主要受个别客户影响。利润方面，2025年归属于上市公司股东的净利润约6098万元，剔除股份支付费用后归母净利润约2.05亿元；扣除非经常性损益的净利润同比减亏约4727万元，减亏幅度达82.82%。公司表示，随着技术成熟度提升及市场份额扩大，规模效应将逐步显现。

技术布局：3DIC工具填补国内空白 数字EDA覆盖近80%核心环节

在核心技术领域，华大九天重点披露了3DIC设计EDA工具的进展。刘伟平指出，公司已构建覆盖异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补国内高端3DIC设计工具空白，是国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商。新推出的Argus 3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现从协同设计到封装的全链路物理验证。

数字EDA领域，公司当前工具已覆盖数字电路设计主要工具近80%，包括特征化提取、逻辑综合、时序分析等核心环节。通过投资上海思尔芯、无锡亚科鸿禹，完成FPGA原型验证和硬件仿真加速器布局，目前正推进可测性设计工具及布局布线工具相关企业的投资，加速补齐数字全流程工具系统。

增长引擎：技术服务、海外业务双轮驱动 2025年收入增速均超70%

业绩说明会显示，技术服务与海外业务成为公司重要增长极。2025年技术服务收入约2亿元，同比增长75%，主要服务晶圆制造类客户，涵盖基础IP核开发、测试芯片设计、SPICE模型提取等，已成为国内领先的晶圆制造工程服务供应商和基础IP供应商。海外业务表现更为亮眼，2025年境外收入约1.3亿元，同比增长127%，客户包括境外知名集成电路设计、晶圆制造及存储芯片企业。

未来规划：全流程工具布局+产业链协同 三年冲刺国产EDA领军地位

针对未来三年增长计划，公司表示将以技术突破为核心，在模拟、存储、射频、平板显示全流程工具基础上，加速推进数字、晶圆制造、先进封装和光电EDA全流程系统布局。同时依托中国电子平台优势，深化与产业链上下游头部企业战略协同，推动“串链强链”。

在AI应用方面，公司已推出AI驱动的工艺诊断平台Vision、智能体Aether Coder等产品，提升芯片设计效率；同时EDA工具反哺AI芯片研发，Hima EMIR等工具在高功耗芯片供电风险定位中展现价值，成为新增长点。此外，公司披露，面向存储、射频、光电设计的全流程EDA工具开发项目已结项，投入募集资金约4.4亿元，相关工具已在头部企业大规模应用，光电工具正推进商业化。

公司还透露，与大基金三期保持良好互动，双方将共同推动国产EDA“做全、做大、做优”。在投资者关系管理方面，公司已制定《市值管理制度》及股东分红回报规划，通过完善信息披露、强化沟通机制等措施维护中小投资者利益。

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