调研速递|兆驰股份接受财通证券等26家机构调研光通信芯片进展等成关注焦点

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9月16日下午1点30分至3点，在南昌迎来26家机构共33人次的现场调研。兆驰股份副总经理兼董事会秘书单华锦女士，兆驰半导体CTO胡加辉先生，兆驰瑞谷总经理黄建辉先生，兆驰瑞谷副总经理殷瑞麟先生等公司人员参与接待。

本次投资者活动关系类别为现场调研。参与单位包括、大朴资产、等26家机构（详见附件《与会清单》）。

在介绍环节，兆驰股份副总经理兼董事会秘书单华锦女士介绍了公司20年发展历程、产业优势及未来发展规划；兆驰瑞谷副总经理殷瑞麟先生阐述了公司光通信器件、模块业务进展，技术及发展规划；兆驰半导体CTO胡加辉先生说明了公司LED芯片业务、光通信激光芯片业务进展，技术方案规划以及公司Micro LED光连接方案。

在互动交流环节，机构们关注了多个关键问题： 1. Micro LED光互连与光纤关系：在使用Micro LED进行光互连时，采用“宽而慢（WaS）”架构，依赖多芯成像光纤实现高密度信号传输，如在800Gbps链路中，400个Micro LED光源及对应光纤通道即可满足需求，凸显光纤关键作用。 2. 光通信芯片自主供应计划：公司在光通信领域已形成“光芯片 - 光器件 - 光模块”垂直一体化布局，计划以阶梯式推进光通信芯片自主供应。2.5G DFB激光器芯片已启动流片，预计2025年内量产；10G、25G DFB激光器芯片外延生长工作已启动，预计2026年推出50G DFB、CW DFB芯片，同时积极开展硅基光子学与PIC技术研发，为800G/1.6T超高速率互联提供支撑。 3. 光器件、光模块海外市场拓展：公司基于客户资源协同优势拓展海外市场。海外市场尤其是北美市场核心来自亚马逊等内容互联网厂商，需求与数据中心建设等场景紧密相关。公司现有合作方如Roku、Vizio等，依托现有合作关系将业务延伸至光器件、光模块领域。 4. 2.5G DFB激光器芯片性能：该芯片已完成首次流片测试，在模块厂兆驰瑞谷完成，综合性能指标达到国内领先水平。 5. 光器件光模块业务发展空间：2025年上半年该业务略有亏损但经营逐月改善，下半年有望扭亏。南昌自动化产线加紧建设，国际头部客户启动验厂流程。随着垂直一体化布局成本优势和规模化效应显现，盈利能力将持续提升。 6. Micro LED显示技术与AI眼镜适配：公司在该领域布局可为AI眼镜提供技术支撑，虽未直接参与生产，但聚焦相关技术与下游厂商合作，为AI眼镜开发提供核心显示技术。 7. Micro LED光互连进展：目前处于前期研发阶段，主要承担核心光源供给角色，向合作科研机构提供Micro LED光源并配合开展键合工作，目标应用于光波导产品。

此外，2025年上半年公司营业收入、净利润略有下滑，主要因智能终端业务受国际贸易关税政策影响出货量抑制。不过，LED全产业链、光通信产业链、互联网视频业务营业收入稳中有升。公司积极应对，强化海外生产基地产能建设，越南生产基地年产能从年初200万台提升至报告期末1100万台。同时加速向Mini/Micro LED新型显示、光通信以及化合物半导体等高科技领域升级转型，LED全产业链上半年利润贡献占比超60%，光通信领域凭借优势持续扩大客户资源，营收稳升。

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