创达新材拟投资1.1亿元扩建半导体封装材料产线 强化核心产业竞争力

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【财经网讯】4月23日，无锡料股份有限公司（证券代码：920012，证券简称：创达新材）发布公告称，公司拟投资1.1亿元建设半导体先进封装材料生产线，以进一步增强核心产业竞争力。该项目已获公司第四届董事会第十四次会议全票审议通过。

根据公告，创达新材计划在现有厂区东侧购买1997.8平方米工业用地，用于实施"年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线建设项目"。项目总投资约1.1亿元，全部通过公司自有或自筹资金解决，其中资产类投资预计7700万元，占总投资的70%。

公告显示，该项目建成达产后，将形成年产2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜的生产能力。根据监管协议要求，项目需在交地后5年内（即2030年12月31日前）实现亩均税收不低于60.86万元、亩均销售收入不低于1034万元的业绩目标（按合并后54.49亩计算）。

创达新材表示，本次投资符合公司在高性能热固性树脂基复合材料领域的战略发展方向，重点围绕电子封装材料领域进行产品研发及产业化。公司目前资产负债率处于较低水平，现金流状况良好，具备支撑项目顺利开展的财务基础。

值得注意的是，该项目尚需通过政府相关部门的立项备案、环境影响评价批复、建设工程规划许可等审批程序。公司提示，项目实施过程中可能面临政策调整、市场变化、技术研发等不确定性风险，存在项目推进进度及实际效益不及预期的可能。

本次投资不构成关联交易和重大资产重组，亦不涉及进入新的业务领域。公司强调，项目投产后将进一步完善产品结构，提升核心竞争力，对公司持续高质量发展具有重要积极影响，但预计对本年度经营业绩不会产生重大影响。

截至公告披露日，相关《工业用地投资发展监管协议》尚未正式签署，公司将在协议签署后补充披露具体内容。

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