4月23日,跌2.42%,成交额29.75亿元,换手率3.71%,总市值794.68亿元。
异动分析
国家大基金持股+存储芯片+先进封装+物联网+芯片概念
1、公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为14.31%。
2、2025年9月19日互动易:公司的封测服务覆盖 DRAM, Flash 等各种存储芯片产品,上半年存储业务收入同比增长超过了150%。
3、2026年4月10日公告:长电科技具备领先的产品设计和测试方法,在先进封装领域已形成系统的技术成果矩阵,涵盖多项关键平台与工艺。公司掌握了2.5D/3D先进封装平台、超薄晶圆级封装、高密度存储器封装、超高密度引线键合及SiP系统级封装以及高性能倒装芯片技术,构建了完整的高端封装技术能力。
4、公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
5、公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。 公司还开发出与合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与合作的Micro SD WIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。
(免责声明:分析内容来源于互联网,不构成投资建议,请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入-1.32亿,占比0.05%,行业排名151/176,该股当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显;所属行业主力净流入-115.78亿,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | -1.19亿 | -1.31亿 | 1.01亿 | 3.21亿 | -8111.11万 |
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额8.75亿,占总成交额的7.92%。
技术面:筹码平均交易成本为44.65元
该股筹码平均交易成本为44.65元,近期该股获筹码青睐,且集中度渐增;目前股价靠近压力位45.00,谨防压力位处回调,若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示,江苏长电科技股份有限公司位于江苏省江阴市滨江中路275号,成立日期1998年11月6日,上市日期2003年6月3日,公司主营业务涉及集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。主营业务收入构成为:芯片封测99.60%,其他(补充)0.40%。
长电科技所属申万行业为:电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括:国家大基金持股、大盘价值、生物识别、指纹识别、沪股通等。
截至3月31日,长电科技股东户数32.04万,较上期减少12.67%;人均流通股5585股,较上期增加14.50%。2025年1月-12月,长电科技实现营业收入388.71亿元,同比增长8.09%;归母净利润15.65亿元,同比减少2.75%。
分红方面,长电科技A股上市后累计派现15.33亿元。近三年,累计派现8.05亿元。
机构持仓方面,截止2025年12月31日,长电科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股4709.73万股,相比上期减少573.61万股。华泰柏瑞沪深300ETF(510300)位居第四大流通股东,持股2370.68万股,相比上期减少79.43万股。华夏国证半导体芯片ETF(159995)位居第五大流通股东,持股1808.85万股,相比上期减少31.63万股。易方达沪深300ETF(510310)位居第六大流通股东,持股1688.49万股,相比上期减少73.17万股。华夏沪深300ETF(510330)位居第七大流通股东,持股1286.70万股,相比上期减少28.01万股。嘉实沪深300ETF(159919)位居第八大流通股东,持股1109.76万股,相比上期减少24.71万股。国联安半导体ETF(512480)位居第十大流通股东,持股891.43万股,相比上期减少86.92万股。
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