调研速递|晶升股份接受光大证券等3家机构调研 碳化硅市场现复苏信号 6英寸衬底价格大幅反弹

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4月1日，（688478）通过特定对象调研形式接待了、盈泉投资、财联社等机构投资者。公司董事长兼总经理李辉、董事会秘书兼财务负责人吴春生出席并就碳化硅市场动态、行业增长点、硅业务规划及并购项目进展等核心问题与机构进行交流。

投资者关系活动基本信息

碳化硅市场现复苏信号 6英寸产品价格大幅反弹

针对机构关注的碳化硅市场复苏情况，公司表示，近期碳化硅衬底市场释放积极信号，价格呈现结构性上涨。其中，6英寸碳化硅衬底价格出现较大幅度反弹，8英寸产品价格则止跌企稳并小幅上涨。同时，部分衬底厂商已收到下游客户新增订单需求，行业供需格局得到明显改善。

新兴应用成行业增长核心 碳化硅材料特性受关注

在谈及碳化硅行业未来增长点时，公司指出，长期来看行业具备明确且广阔的市场空间。除现有应用场景持续渗透外，下游新兴应用的涌现成为重要增长引擎。在人工智能快速发展的带动下，数据中心、高端算力芯片、智能驾驶等领域持续迭代升级，而碳化硅凭借优异的材料特性，在这些领域关键环节中发挥重要作用，有望推动行业需求实现高速增长。

硅业务聚焦技术攻关 稳步提升市场份额

对于硅业务板块市场份额偏低的问题，公司表示，国内企业在半导体硅领域起步较晚，与国际先进水平仍存在差距，海外厂商凭借前期在头部客户的长期验证积累，具备先发优势。公司将重点瞄准更高规格、更高性能要求的方向推进技术攻关和迭代，稳步缩小与海外的差距，持续提升相关业务的竞争力与市场份额。

并购项目处于问询阶段 业绩承诺参照已披露文件

关于并购项目进展，公司透露，已向上海证券交易所递交申请文件并收到受理通知，截至目前处于问询阶段。业绩承诺期间的承诺净利润数可参照公司已披露的并购重组相关文件。

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