调研速递|江苏艾森半导体接待天风证券等18家机构 2026年聚焦先进封装光刻胶与电镀液规模化量产

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3月27日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“江苏艾森半导体”）披露投资者关系活动记录表显示，公司于2026年3月12日至3月26日期间，通过券商策略会及公司现场等形式接待了、、标朴投资、复星智造、平安证券、、、证券、、中邮证券、、、泰康资产、长盛基金、广发基金、诺安基金、招商基金、银华基金等18家机构的调研。公司常务副总经理、董事会秘书陈小华，合规总监李璊媛，证券事务代表徐雯参与了本次接待。

本次投资者关系活动类别涵盖特定对象调研、路演活动及其他形式。活动地点包括券商策略会现场及公司内部，旨在与机构投资者就公司战略布局等核心问题进行深入沟通。

在调研中，机构重点关注公司2026年战略布局方向。公司方面表示，新一年将以“技术落地+产能释放”为核心，聚焦两大战略产品线：先进封装光刻胶与先进制程电镀液，加速推动其规模化量产与市场渗透。

客户端策略上，公司将坚持“核心客户深耕+增量市场突破”。一方面，深化与头部先进封装企业的合作粘性，巩固在国内主流晶圆制造厂的深度卡位优势；另一方面，积极向存储芯片厂商及海外高端客户群体拓展，以扩大国际客户覆盖并提升全球供应链韧性。

公司强调，本次调研未涉及应当披露的重大信息。

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