天承科技涨3.39%，成交额6.48亿元，后市是否有机会？

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4月17日，涨3.39%，成交额6.48亿元，换手率14.08%，总市值121.42亿元。

异动分析

先进封装+PCB概念+芯片概念

1、2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。

2、广东天承科技股份有限公司的主营业务是印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司的主要产品是化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品、其他专用化学品。

3、根据公司24年10月22日互动易，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入6122.00万，占比0.09%，行业排名4/35，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入9.38亿，连续2日被主力资金增仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.95亿，占总成交额的6.64%。

技术面：筹码平均交易成本为89.13元

该股筹码平均交易成本为89.13元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近支撑位95.30，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品99.98%，其他(补充)0.02%。

天承科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：半导体设备概念、先进封装(Chiplet)、预盈预增、PCB概念、科创企业同股同权等。

截至9月30日，天承科技股东户数5237.00，较上期增加60.01%；人均流通股9055股，较上期减少35.36%。2025年1月-9月，天承科技实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29%；归母净利润6000.92万元，同比增长4.97%。

分红方面，天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，天承科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股109.82万股，为新进股东。

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