IC-V聚汇丨“芯链智造”春季路演 探讨AI数字化工具在电子业务场景中的实际应用

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（来源：SIP集成电路）

当前，电子产业链的转型诉求正发生分化：制造端（OEM/EMS）聚焦于 BOM 优化与绿色合规的平衡，本土原厂则致力于通过数字化准入打入全球 Tier-1 供应链。

在此背景下，苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司联合西门子旗下专注电子供应链智能化的平台——Supplyframe 四方维，将举行“芯链智造”春季路演。本次闭门分享会将重点探讨AI数字化工具在上述业务场景中的实际应用。

时间地点

2026年4月28日14:00-18:00

扬富路11号园区SIP集成电路产业园3楼

活动议程

*会议议程具体以现场版本为准

13:30-14:00

签到与自由交流

14:00-14:10

开场

14:10-14:30

NPI阶段的供应商评选与选型逻辑

知名终端（OEM/EMS）高管（TBD）

14:30-14:50

数字化工具如何驱动BOM优化与风险管控

NexPCB

14:50-15:10

应对绿色法规的数据与出海合规实操

四方维XQ-ECO2产品专家

15:10-15:20

会间休息

15:20-15:40

高性能元器件的行业应用与供需韧性探讨

四方杰芯

15:40-16:00

数字化布局与全球化准入实践

（TBD）

16:00-16:20

本土供应链重构与渠道协同

新汉（TBD）

16:20-16:40

芯耀计划：中国芯的全球通路

四方维企业代表

16:40-16:50

Q&A

参会产业同仁、四方维团队

16:50-18:00

茶歇

全体参会嘉宾

活动主题

降本路径，从“经验驱动”转向“数据支撑”

在电子制造业，BOM（物料清单）的成本与风险管理一直是供应链的核心难题。本次路演将重点展示 XQ 数字化工具如何辅助企业实现这一目标。通过数据对冲与选型优化，制造企业可以在研发初期及采购环节识别潜在的降本空间与供应风险。

此外，针对日益严苛的全球贸易准入红线（如 CBAM、欧盟电池法案），活动将分享 XQ-ECO2 系统在产品碳足迹（PCF）自动获取与 ESG 合规管理方面的实操逻辑，帮助企业补齐合规短板。

构建透明的供需生态

除了工具分享，本次路演更关注产业链上下游的真实联动。届时，来自终端（OEM/EMS）的采购负责人将从需求方的维度，分享数字化工具在实际业务中的应用反馈。

同时，针对国产芯片原厂进入全球顶级供应链的痛点，四方维“芯耀计划（Atlas Project）”将通过实证案例，展示本土半导体企业如何利用数字链路精准捕获海外需求。纳芯微与四方杰芯等标杆企业也将分享其在国际化进程中的数字化实践。

“目前企业需要的不再是宽泛的市场预测，而是能够落地的效率方案。”Supplyframe 四方维亚太区总经理洪子伦表示，本次系列路演的核心在于通过“深探讨”的模式，让工具回归业务场景，辅助企业在不确定的环境下做出更具韧性的决策。