调研速递|芯联集成接受中泰证券等超百家机构调研 2026年剑指百亿营收并盈利转正

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3月3日，电路制造股份有限公司（下称“芯联集成”）以线上会议形式接待了、华创证券、中信电子、泓德基金、大成基金、交银施罗德基金、摩根士丹利基金等100多家机构的特定对象调研。公司董事长兼总经理赵奇、财务负责人王韦、董事会秘书张毅及芯联动力董事长袁锋共同出席，就公司战略布局、业务进展及未来规划与机构投资者展开深入交流。

芯联集成管理层介绍，公司自成立以来确立了“从功率器件到模拟IC再到车规MCU，最终成为一站式系统解决方案领导者”的发展路径，并规划“三步走”战略：第一步筑牢传感器和功率器件基础，深耕MEMS传感器及硅、碳化硅、氮化镓等全系列功率器件及模组；第二步从开关向驱动及控制芯片拓展，2020年起全力发展模拟IC，2023年前瞻布局车规级MCU；第三步待功率、模拟、MCU三大能力成熟后，融合技术发力系统级方案。

财务数据方面，公司2025年盈利能力持续改善，预计全年毛利率5.56%，归母净利润预计-5.74亿元，同比减亏40.31%。展望2026年，公司明确提出“营业收入超100亿元，实现有厚度的盈利转正”目标，核心驱动因素包括产品结构优化（碳化硅、模拟IC等高附加值业务占比提升）、折旧等固定成本压力降低及行业景气上行周期共振。

公司构建了汽车、人工智能、高端消费、工业控制四大增长引擎：

• 汽车领域：单车配套价值量持续攀升，从主驱功率芯片（IGBT/SiC）扩展至OBC、底盘、车身、热管理等关键系统，实现汽车电子价值链深度覆盖。
• 人工智能领域：2024年启动技术布局，聚焦能源侧（赋能新型电力系统）、基础设施侧（服务器电源代工方案）、应用侧（驱动与感知芯片），相关产品已导入超10家客户，累计订单规模达千万元。
• 高端消费领域：MEMS业务受益智能物联需求，依托完整工艺平台保持关键器件领先优势。
• 工业控制领域：持续拓展高附加值应用场景，夯实业绩基础。

硅基功率器件价格趋势及毛利率弹性

公司指出，2026年硅基功率器件行业已进入景气上行通道，中低压MOSFET涨价具备坚实供需基础。驱动因素包括AI服务器、储能等新兴需求爆发挤占传统产能，全球8英寸晶圆产能结构性紧张，以及上游原材料成本上涨。自2025年底行业形成涨价共识，公司已针对8英寸MOSFET产品线执行新价格体系。结合产品结构优化（碳化硅、模拟IC占比提升）及折旧压力缓解，行业景气上行有望加速公司扭亏进程。

AI服务器电源系统代工方案进展

公司提供功率+模拟芯片+MCU+磁器件的完整代工方案，覆盖AI服务器电源三级架构（一次电源及固态变压器、二次电源、三次电源）。目前已导入设计公司、电源厂商、国内头部AI服务器及互联网客户三类客户，2025年上半年AI相关业务收入占比6%，预计2026年提升至10%以上，成为重要增长引擎。

BCD业务产能增量与技术优势

BCD业务增长受汽车电动化智能化（车规级BCD平台需求放量）及AI算力爆发（55nm BCD工艺用于AI服务器电源管理芯片）驱动。公司车规级高压BCD工艺平台具备集成化（“BCD+eflash”“BCD+功率MOS”）和高压化（48V/800V平台需求）优势，相关产品（DrMOS芯片、多相控制器芯片等）已量产，预计2026年高压BCD业务收入同比增长三倍。

Micro LED与GaN业务布局

公司与、九峰山实验室合作建设Micro LED智能光科技研发与制造基地，从车载照明切入，同步拓展数据中心光通信、智能眼镜等场景。GaN业务方面，2024年下半年启动客户送样验证，聚焦AI数据中心电源和新能源汽车需求，目前已进入产品导入期。

芯联集成表示，本次调研不涉及未公开披露的重大信息。机构投资者对公司战略落地及业务增长前景保持高度关注，后续公司将持续通过投资者关系活动传递经营动态。

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