道生天合10月21日获融资买入5889.41万元，融资余额8725.09万元

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10月21日，涨0.00%，成交额14.47亿元。两融数据显示，当日道生天合获融资买入额5889.41万元，融资偿还5184.53万元，融资净买入704.88万元。截至10月21日，道生天合融资融券余额合计8725.09万元。

融资方面，道生天合当日融资买入5889.41万元。当前融资余额8725.09万元，占流通市值的3.14%。

融券方面，道生天合10月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，道生天合材料科技(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢，成立日期2015年6月11日，上市日期2025年10月17日，公司主营业务涉及新材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：风电叶片用环氧树脂68.56%，新型复合材料用树脂12.48%，高性能风电结构胶12.01%，新能源汽车及工业胶粘剂5.35%，结构芯材1.06%，其他0.54%。

截至10月17日，道生天合股东户数15.12万，较上期增加840111.11%；人均流通股708股，较上期增加0.00%。2025年1月-9月，道生天合实现营业收入26.98亿元；归母净利润1.53亿元，同比增长56.89%。