调研速递|航天神舟智能接待华泰证券、广发基金等机构调研 宇航级芯片已在商业航天领域推广应用

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北京航天神舟智能装备科技股份有限公司（下称“航天神舟智能”）于2026年1月21日在办公区会议室接待了机构投资者的特定对象调研。、广发基金等机构代表参与此次调研，公司副总经理、董事会秘书曹昶辉先生就公司核心技术进展、商业航天布局、科研实力及行业前景等议题与投资者进行了深入交流。

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在此次调研中，机构投资者重点关注公司宇航级芯片技术应用、商业航天战略布局、科研创新能力及行业发展趋势等核心问题，曹昶辉先生逐一回应如下：

宇航级芯片技术实现商业航天场景落地

针对宇航级芯片技术水平的提问，曹昶辉表示，公司相关产品已成功应用于高等级抗辐照类处理器、存储器领域并占据一定市场份额。其研制的控制系统核心部组件产品具备轻小型化、高集成和高性能特点，已具备产业化大规模研制基础，并已开始在商业航天等领域推广应用。

商业航天领域布局稳步推进

在商业航天布局方面，公司明确将持续巩固宇航芯片市场优势，同时积极拓展商业航天和工业控制领域用户。后续将按经营计划稳步推进产业发展，把握商业机遇以提升业绩。

科研实力支撑多领域技术突破

公司科研实力与自主创新能力成为调研焦点。据介绍，公司在多个业务领域持续加大研发投入并取得进展：铁路车辆运行安全检测及检修业务中，多款关键产品攻克技术难题并通过外部技术审查，实现场景应用；智能测试仿真系统和微系统与控制部组件业务方面，顺义航天产业园卫星应用智能装备产业基地已具备使用条件，保障了多款产品的测试和鉴定任务；微处理器及微系统领域，多款高性能芯片已转入评估鉴定、批投产阶段；核工业和特种环境智能装备领域，则聚焦新一代智能核工业、特种装备机器人等领域技术创新，构建以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的创新体系。

行业前景与全年经营预期明确

对于商业航天行业前景，公司认为，《政府工作报告》明确支持商业航天等新兴产业发展，航天产业对国产化高可靠、高性能、小型化、长寿命的芯片产品及智能测试仿真产品需求日益迫切，预计未来市场规模将有所增长。全年经营方面，公司将围绕年度目标加大市场开拓和新品开发，通过强化成本管控、预算管理及开拓新客户等途径，推动整体经营稳中有进。

此外，公司还介绍了在股东利益保护、职工权益保障、供应链合作及绿色生产等方面的社会责任履行情况，强调将社会责任融入企业核心竞争力建设。

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