扬杰科技拟变更8.49亿元募集资金用途 聚焦车规级与AI基础设施功率器件
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扬州扬杰电子科技股份有限公司（证券代码：300373，证券简称：）于2026年6月15日召开第五届董事会第二十八次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》。公司计划将2023年发行全球存托凭证（GDR）募集资金中的剩余部分共计12,451.82万美元（含利息和现金管理收益，按汇率6.8176折合人民币84,891.53万元），从原海外项目调整至境内的"车规级功率半导体模块封装项目"和"AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目"。该事项尚需提交公司股东会审议。
募集资金基本情况与调整背景
扬杰科技于2023年发行GDR并在瑞士证券交易所上市，共募集资金21,509.25万美元，扣除相关费用后净额为21,211.43万美元。截至2026年5月31日，公司GDR募集资金余额为12,451.82万美元（包括累计收到的银行存款利息及理财收益扣除银行手续费等的净额约2,382.31万美元），其中存放于募集资金专户的余额为2,583.82万美元，使用闲置募集资金进行现金管理且尚未到期的余额为9,868.00万美元。
原GDR募集资金投资项目使用情况如下：
| 序号 | 项目名称 | 募集资金承诺投资总额（万美元） | 调整后投资总额（万美元） | 累计投入募集资金金额（万美元） | 募集资金投资进度 | 项目达到预定可使用状态日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等产品的封装 | 12,726.86 | 12,726.86 | 4,778.48 | 37.55% | 2028年12月31日 |
| 2 | 海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设 | 2,121.14 | 2,121.14 | 0 | 0% | 2028年12月31日 |
| 3 | 补充营运资金及其他一般公司用途 | 6,363.43 | 6,363.43 | 6,363.43 | 100.00% |
公司表示，鉴于越南工厂一期已实现满产（当前月产能达12亿只），海外研发中心及渠道布局已到位（已在全球50多个国家/地区设立在地化研发与销售网络，其中研发中心7个），现有海外布局已能满足现阶段业务需求。同时考虑到全球贸易环境复杂多变，海外投资不确定性增加，以及国内新能源汽车与AI基础设施市场快速发展带来的战略机遇，公司决定对募集资金用途进行优化调整。
新募投项目具体情况
变更后，GDR募集资金将全部投向以下两个境内项目：
| 序号 | 项目名称 | 项目投资额（万元） | 拟投入募集资金（万元） |
|---|---|---|---|
| 1 | 车规级功率半导体模块封装项目 | 100,000.00 | 34,891.53 |
| 2 | AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目 | 55,000.00 | 50,000.00 |
| 合计 | 155,000.00 | 84,891.53 |
车规级功率半导体模块封装项目
该项目位于江苏扬州维扬经济开发区，拟新增用地62亩，新建办公、生产及辅助用房，总建筑面积约11.2万平方米，购置曝光机、固晶机、键合机、塑封机、测试机、分选机等生产检测设备约230台（套）。项目实施周期为2年，达产后可形成年产7,500万只车规级功率半导体模块的生产能力。
项目总投资100,000.00万元，其中建设投资94,788.08万元，铺底流动资金5,211.92万元。具体投资构成如下：
| 序号 | 项目名称 | 投资额（万元） | 拟投入募集资金额（万元） |
|---|---|---|---|
| 1 | 建设投资 | 94,788.08 | 34,891.53 |
| 1.1 | 工程费用 | 93,453.45 | 33,827.40 |
| 1.1.1 | 建筑工程费 | 59,626.05 | — |
| 1.1.2 | 设备购置费(含安装) | 33,827.40 | 33,827.40 |
| 1.2 | 工程建设其他费用 | 396.13 | 396.13 |
| 1.3 | 预备费 | 938.50 | 668.00 |
| 2 | 铺底流动资金 | 5,211.92 | — |
| 3 | 总投资 | 100,000.00 | 34,891.53 |
经初步测算，本项目达产后预计年营业收入120,000.00万元，投资财务内部收益率（所得税后）为21.27%，投资回收期（所得税后，含建设期2年）为5.87年。
AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目
该项目位于江苏扬州维扬经济开发区现有厂区，对约40,000平方米厂房进行适应性改造，引进高精度芯片划片机、固晶机、焊线机、全自动注塑压机、切筋机、测试包装一体机等先进生产设备和公辅设备，采用全自动固晶共晶技术、铜线球焊技术、Auto-Molding塑封技术、AI智能3D检测技术等先进工艺。项目实施周期为2年，改造完成后可新增190亿只FBP系列、SOD系列、SOT系列小信号功率半导体器件的生产能力，产品主要用于AI算力中心和数据中心的电源管理、信号链、驱动/接口、保护与控制等领域，使公司小信号功率半导体器件总产能达到620亿只/年。
项目总投资55,000.00万元，其中建设投资49,770.87万元，铺底流动资金5,229.13万元。具体投资构成如下：
| 序号 | 项目名称 | 投资额（万元） | 拟投入募集资金额（万元） |
|---|---|---|---|
| 1 | 建设投资 | 49,770.87 | 49,770.87 |
| 1.1 | 工程费用 | 48,331.46 | 48,331.46 |
| 1.1.1 | 建筑工程费 | 2,054.60 | 2,054.60 |
| 1.1.2 | 设备购置费(含安装) | 46,276.86 | 46,276.86 |
| 1.2 | 工程建设其他费用 | 703.88 | 703.88 |
| 1.3 | 预备费 | 735.53 | 735.53 |
| 2 | 铺底流动资金 | 5,229.13 | 229.13 |
| 3 | 总投资 | 55,000.00 | 50,000.00 |
经初步测算，本项目达产后预计年营业收入108,300.00万元，投资财务内部收益率（所得税后）为29.89%，投资回收期（所得税后，含建设期2年）为4.93年。
变更募集资金用途的原因与影响
扬杰科技表示，本次调整是公司优化全球业务布局、将资源更聚焦于境内市场与核心能力建设的重要安排。一方面，新能源汽车与AI基础设施领域市场快速发展，市场规模持续扩张，叠加国家产业政策扶持，市场发展窗口期宝贵；另一方面，全球贸易环境复杂多变，海外投资面临的不确定性及风险溢价显著上升。
公司董事会审计委员会认为，本次变更部分募集资金投资项目事项符合公司中长期战略规划，有利于推动公司战略落地和长远发展，符合公司及全体股东的利益，不存在损害公司及全体股东尤其是中小股东合法权益的情形。
公司提示，本次变更募投项目事项尚待股东会审议通过后方可实施，存在审批风险；同时项目实施过程中面临产业政策及市场景气度变化等不确定因素，可能导致项目效益不及预期。公司将密切关注政策变化和市场动态，根据行业动态及实际经营情况动态优化募投项目建设节奏与投资安排，加强项目监督检查和评估，以降低相关风险。
本次募集资金用途的变更，标志着扬杰科技在巩固现有海外布局基础上，进一步聚焦国内高端功率半导体市场，尤其是新能源汽车和AI基础设施这两大高成长性领域，有望提升公司在车规级功率半导体模块和AI基础设施用功率器件市场的竞争力，为公司长期发展奠定坚实基础。
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