调研速递|隆扬电子接受中金公司等15家机构调研 HVLP5铜箔尚处验证阶段 并购两公司强化消费电子布局

（昆山）股份有限公司（以下简称“隆扬电子”）于2026年6月9日在公司会议室接待了特定对象调研，、启赋投资、等15家机构及个人投资者参与。公司董事长助理仲汉尧、证券事务代表施翌出席并就公司核心业务进展、技术差异及并购战略等问题与投资者进行了深入交流。

投资者活动关系类别

特定对象调研

时间

2026年6月9日

地点

公司会议室

参与单位名称

中金公司丁健，上海何澹陈国栋、任云鹤、周旭辉，启赋投资李华林，泰龙芯张迪、张乾，磐耀资产范张翔，个人投资者张驰，林森、陈贝融，上海速家资管张泽思，惠璞投资徐克，东吴证券王世杰，天冶基金陈付佳（以上排名不分先后）

上市公司接待人员姓名

董事长助理仲汉尧，证券事务代表施翌

公司基本情况介绍

调研会上，公司董事长首先介绍了隆扬电子的基本情况、发展历程、核心业务及发展战略，为机构投资者全面展现了公司的业务布局与未来规划。

核心问题与回应

HVLP5铜箔验证进展：样品订单已交付，批量化订单尚未落地

针对机构关注的HVLP5铜箔产品进展，公司表示，目前HVLP5铜箔已配合客户交付部分样品订单，但尚未实现批量化订单。同时，该产品正在配合客户进行M10材料验证，目前仍处于验证阶段。

技术差异：工艺路线选择为核心区别

关于HVLP5铜箔与竞争对手的差异，公司指出，主要源于工艺路线选择的不同，公司当前采用的技术路径具有自身特点。

子公司德佑新材客群：聚焦显示面板及消费电子领域

对于德佑新材的业务定位，公司介绍，德佑新材主要生产胶带形态的复合功能性材料，在高分子功能性材料设计合成及改性、精密涂布制造工艺等方面拥有成熟经验和技术。其客户主要为显示面板厂商，终端客户则以消费电子厂商为主。

并购战略：产业链外延式发展，实现客户与技术互补

机构问及2025年并购威斯双联、德佑新材的目的，公司表示，此举是基于产业链外延式发展的考量。威斯双联、德佑新材与隆扬电子均掌握各自核心技术，客户群体形成互补，且均在消费电子领域深耕多年，并购后可产生显著的综合效应。

工艺路线规划：暂无调整计划，坚持现有技术路径

针对是否会尝试传统铜箔厂工艺的问题，公司明确表示，目前暂无调整工艺路线的计划，将继续使用卷绕式真空磁控溅射、复合镀膜技术及化学与物理后端处理工艺制作铜箔。

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