晶合集成的前世今生：营收108.85亿行业第四，净利润4.66亿行业并列第四，高于行业平均

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成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于安徽省合肥市。它是国内领先的12英寸晶圆代工企业，具备先进工艺研发能力与全产业链优势，投资价值凸显。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及国企改革、国资改革、政府控股等概念板块。

经营业绩：营收行业第四，净利润第四
2025年，晶合集成营业收入为108.85亿元，在行业7家公司中排名第4，行业第一名为673.23亿元，第二名为172.91亿元，行业平均数为166.12亿元，中位数为108.85亿元。主营业务构成中，集成电路晶圆制造代工103.57亿元，占比95.14%；其他(补充)4.97亿元，占比4.57%；其他3176.68万元，占比0.29%。净利润为4.66亿元，行业排名第4，行业第一名中芯国际为72.09亿元，第二名为13.88亿元，行业平均数为9.67亿元，中位数为4.66亿元。

资产负债率高于同业平均，毛利率高于同业平均
偿债能力方面，2025年晶合集成资产负债率为47.30%，去年同期为48.23%，高于行业平均32.43%。从盈利能力看，2025年毛利率为25.52%，去年同期为25.50%，高于行业平均21.32%。

董事长蔡国智薪酬364.74万元，同比减少16.81万元
晶合集成控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。董事长蔡国智，1953年出生于中国台湾，本科学历。其履历丰富，2020年4月至今任公司董事长。2025年薪酬为364.74万，2024年为381.55万，同比减少16.81万元。

A股股东户数较上期增加1.68%
截至2025年12月31日，晶合集成A股股东户数为6.07万，较上期增加1.68%；户均持有流通A股数量为1.96万，较上期减少1.53%。截止2026年3月31日，十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第三大流通股东，持股3470.87万股，相比上期减少444.07万股；香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股3021.79万股，相比上期增加506.96万股；嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第五大流通股东，持股2105.45万股，相比上期减少170.39万股；易方达上证科创板50ETF（588080）位居第六大流通股东，持股1890.65万股，相比上期减少1769.40万股；华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流通股东，持股1017.45万股，相比上期减少33.78万股；国联安半导体ETF（512480）位居第九大流通股东，持股638.67万股，为新进股东；银华心佳两年持有期混合（010730）退出十大流通股东之列。

平安证券指出，公司2025年实现收入108.85亿元，同比增长17.69%，归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%，经营性现金流38.43亿元，同比增长39.18%。业务亮点如下：1. 半导体行业景气度回升，订单规模稳步增长，产能利用率维持高位，产品销量增加。2. 重视研发投入，2025年研发费用投入14.53亿元，同比增长13.20%，占收入比例为13.35%，新增多项专利和软件著作权，新产品逐步导入市场。3. DDIC代工行业领先地位稳固，CIS、PMIC代工快速增长，多元化产品布局成果初显。预计2026 - 2028年公司归母净利润分别为10.41亿元、15.78亿元、21.81亿元，维持“推荐”评级。

申万研究所指出，公司2025年实现营业收入108.85亿元，yoy + 17.69%；归母净利润7.04亿元，yoy + 32.16%。业务亮点如下：1. 持续优化收入结构，CIS和PMIC占比不断提升，产品结构日益多样化。2. 新产品逐步导入市场，在研项目预计总投资额近百亿。3. 晶合四期项目启动建设，预计2028年达产后新增产能55K/M。调整2026/2027年归母净利润至11.66/14.33亿元，并新增2028年归母净利润预测17.66亿元，维持“买入”评级。