好利科技11月12日获融资买入763.09万元，融资余额1.42亿元

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11月12日，跌1.38%，成交额8194.38万元。两融数据显示，当日好利科技获融资买入额763.09万元，融资偿还892.69万元，融资净买入-129.59万元。截至11月12日，好利科技融资融券余额合计1.42亿元。

融资方面，好利科技当日融资买入763.09万元。当前融资余额1.42亿元，占流通市值的5.17%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。

融券方面，好利科技11月12日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，好利来(中国)电子科技股份有限公司位于福建省厦门市翔安区舫山东二路829号，成立日期1992年5月23日，上市日期2014年9月12日，公司主营业务涉及熔断器、自复保险丝等过电流、过热电路保护元器件的研发、生成和销售。主营业务收入构成为：电力熔断器及配件64.28%，电子熔断器及配件32.25%，其他(补充)3.46%。

截至9月30日，好利科技股东户数2.20万，较上期减少10.75%；人均流通股7978股，较上期增加12.05%。2025年1月-9月，好利科技实现营业收入3.22亿元，同比增长16.75%；归母净利润3899.14万元，同比增长14.35%。

分红方面，好利科技A股上市后累计派现5932.28万元。近三年，累计派现1024.63万元。