达华智能11月10日获融资买入4855.84万元，融资余额1.45亿元

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11月10日，涨3.04%，成交额12.91亿元。两融数据显示，当日达华智能获融资买入额4855.84万元，融资偿还4516.16万元，融资净买入339.67万元。截至11月10日，达华智能融资融券余额合计1.45亿元。

融资方面，达华智能当日融资买入4855.84万元。当前融资余额1.45亿元，占流通市值的2.44%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。

融券方面，达华智能11月10日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量100.00股，融券余额543.00元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，福州达华智能科技股份有限公司位于福建省福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园G区17号楼，成立日期1993年8月10日，上市日期2010年12月3日，公司主营业务涉及非接触IC卡、电子标签等各类RFID产品的研发、生产和销售;运营服务和系统平台方面的业务,互联网电视产业。主营业务收入构成为：电视机主板类81.10%，项目开发及集成类15.45%，其他3.45%。

截至9月30日，达华智能股东户数9.81万，较上期减少1.98%；人均流通股11155股，较上期增加2.02%。2025年1月-9月，达华智能实现营业收入13.30亿元，同比减少8.66%；归母净利润-1.03亿元，同比减少276.37%。

分红方面，达华智能A股上市后累计派现1.39亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，达华智能十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流通股东，持股326.05万股，相比上期减少680.30万股。