(来源:经济参考报)
近期,、、三大运营商已正式获得工业和信息化部关于eSIM手机业务商用试验的批复。这意味着eSIM技术正式从可穿戴设备等物联网领域,迈入手机端商用试验的新阶段。
业界认为,eSIM突破了传统卡槽的物理限制,优化了终端设计,可实现高效的远程管理,预计到2030年,超50%的物联网应用中将会用到eSIM,而这一蓝海市场也吸引了产业链上市公司抢先布局。
eSIM商用提速
近来,从政策放开到技术突围,eSIM商用进程不断提速。
2025年10月,中国联通、中国移动、中国电信正式获批开展eSIM手机运营服务商用试验,标志着eSIM技术在我国最大的消费电子市场迈出了关键一步,从物联网、智能穿戴领域延伸至手机端。
eSIM被称为嵌入式SIM卡或者电子化SIM卡,它将传统SIM卡的功能通过电子化形式直接嵌入设备芯片中,无需物理卡槽,用户可通过远程配置实现运营商网络的切换和管理。
中国联通透露,目前已累计适配eSIM终端75款,覆盖消费电子、工业互联、智慧出行等多类场景,服务用户规模突破数百万。中国移动称,公司提供全体系eSIM产品支持,不仅涵盖手机这一核心通信设备,还扩展至智能手表、平板电脑、车载设备等多种形态。中国电信也表示,在此之前,公司的eSIM业务已支持智能手表、车载设备等多个终端。
研报认为,“三大电信运营商eSIM手机商用试验获批,有助于其拓展业务场景,推动产业生态升级。”
就在国内eSIM手机端商用试验开启的同时,10月下旬,紫光同芯宣布,公司的eSIM芯片TMC-E9系列成功通过GSMA eUICC Security Assurance(eSA)认证,将加速eSIM在全球智能终端及物联网市场的规模化应用。当前,TMC-E9系列产品已在手机、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域规模化应用,并成功导入多家国内外头部设备商的供应链体系。
在业内看来,被视为“数字基础设施重构关键使能技术”的eSIM商用提速,不仅是去掉一张实体卡,更是推动终端创新、运营商服务转型以及赋能万物互联生态的关键一步。
“eSIM突破了传统卡槽的物理限制,优化了终端设计,为工业级智能终端等5G-A设备,预留了更多空间搭载高算力芯片或大容量电池。而它的远程配置能力,突破了传统卡片无法更换号码的限制,可实现高效的远程管理方式,彻底颠覆传统的运营模式。”中国联通相关负责人在接受《经济参考报》记者专访时表示,“传统物联网设备采用的贴片卡,存在号码固定、故障需返厂换卡的问题。而中国联通eSIM远程管理平台,可实现号码实时切换,无需设备返厂。比如,在电力行业,偏远地区电表设备通过eSIM远程调整网络接入,可降低运维成本,提高通信稳定性;在无人机领域,作业设备可根据飞行区域切换运营商网络,保障连接稳定性,减少因网络问题导致的作业中断损失。”
紫光同芯常务副总裁邹重人表示,eSIM的多网智能切换与实时在线能力,将为AI应用的连续响应与智能服务提供坚实保障,成为推动智能化进程不可或缺的基石。
产业链加速布局
三大运营商获批eSIM手机商用试验,引发业界关注。
事实上,早在2021年11月工信部印发的《“十四五”信息通信行业发展规划》中,就明确将eSIM技术列为重点推动的新兴技术之一。业界认为,规划的提出为eSIM产业发展提供了政策支持,明确了发展方向,吸引了产业链各环节企业积极参与。目前,包括芯片设计制造、平台运营、网络服务、终端集成与场景应用等在内的完整生态闭环正在形成。
“由于eSIM技术不仅能释放硬件的内部空间,支持更轻薄的机身设计,还通过消除物理开口,将设备防水等级进一步提升,完美适配了可穿戴设备‘便携+耐用’的核心需求,在智能手表等可穿戴领域已有较高的渗透率。”中国联通上述负责人告诉记者。
全球移动通信系统协会(GSMA)预测,由于eSIM的嵌入式特性完美适配了物联网设备的需求,到2030年,从智能家居、车联网到工业互联网,物联网应用中超过50%将会用到eSIM。
为抢占市场先机,产业链上市公司加速布局。
作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片商,表示,公司已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品,并专门针对“AI+5G+eSIM”融合应用新场景完成了技术布局与产品储备,且根据市场需求预测做了相应备货。
“一般来说,eSIM单颗芯片价格高于SIM芯片,我们相信,三家运营商正式获得工业和信息化部eSIM手机商用试验批复许可,将对eSIM卡在中国的普及产生积极影响。”紫光国微表示。
披露,公司积极参与各大运营商主导的eSIM标准制定、技术原型验证与国产化工作,持续提升eSIM产品+远程配置平台+安全认证的全链条服务能力,大力推进国内、国际相关业务落地,打造eSIM+数字人民币在公共交通、新零售、消费电子、政府公共事业、物联网等场景应用方案。
表示,公司以eSIM为代表的数字身份安全产品可应用于车联网、工业物联网及消费电子等领域,为客户提供数字身份安全解决方案。
透露,现有eSIM产品主要应用于工业物联网及消费电子等领域。公司长期与国际头部智能卡系统企业、国内运营商保持稳定的合作关系,掌握芯片封装、个性化处理、加密算法及安全认证等核心能力,具备eSIM相关的技术与商务基础。
也表示,公司已经持续多年开展eSIM业务,研发的ONE SIM方案支持GSMA SGP.02(消费电子eSIM远程配置基础标准)、SGP.22(物联网eSIM管理标准)和SGP.32(车联网eSIM专属标准),是首个同时提供支持全系标准的eSIM方案提供商,目前已经应用在车联网领域。未来,公司将进一步拓展业务边界,将eSIM技术应用到更多领域。
多重挑战待突破
业内认为,eSIM技术作为通信领域的重要演进方向,虽然前景广阔,但其产业化进程正面临来自技术、监管、商业模式和产业链的多重挑战。
在邹重人看来,当前eSIM产业面临两大核心挑战:在管理机制层面,传统SIM卡管理体系难以适应eSIM未来大规模发展的需要,尤其手机eSIM普遍采用WLCSP等先进封装形式,其个性化生产流程、备案与测试体系亟需重构;在成本与认证层面,终端快速迭代要求芯片企业推出更具成本竞争力的产品,构建本土化、高效率的检测认证体系,将成为推动产业降本增效、实现技术普惠的关键。
华大电子市场总监李旦则认为,eSIM从物联网迈向手机领域,对芯片的可靠性、兼容性和安全性提出了前所未有的更高要求。
业内人士称,eSIM产业的发展是一场涉及技术、监管、商业和生态的全面竞赛,它的未来不仅取决于芯片技术和安全方案的突破,更需要运营商转变服务思维、监管机构完善适配政策、产业链各方加强协同。