调研速递|汉王科技接待含章基金等4家机构调研 磁容触控芯片具备量产能力 累计研发投入超9亿元

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11月7日，股份有限公司（以下简称“汉王科技”）接待了含章基金、中金银海（香港）基金、义柏资本、北京佳珀泰正等机构的4名人员调研。本次调研以特定对象调研及现场参观形式进行，公司副总裁、董事会秘书周英瑜及证券事务代表陈力华就公司整体运营、研发进展、业务策略等核心问题与机构投资者展开深入交流。

公司整体运营：资产质量稳健 内生外延双轮驱动

周英瑜介绍，汉王科技长期聚焦人工智能技术研发与应用，构建了覆盖感知智能、认知智能、具身智能的全栈AI技术体系，形成笔智能交互、多模态大数据、AI智能终端三大核心业务。资产结构方面，2024年末公司流动资产占比约74%，无高溢价固定资产及商誉，资产流动性及质量良好，为运营稳健性提供保障。生产布局上，公司在河北燕郊（自有资产）和广东深圳设有两大生产基地，支撑智能硬件产能需求。

发展策略上，公司采取“内生+外延”双路径。内生层面，依托核心技术及软硬结合优势，通过软件授权、智能产品、行业解决方案及AI服务拓展客户；外延层面，聚焦技术关联度高的市场型企业并购，此前两次收购已推动多模态文本大数据业务切入司法、医疗、社保领域，笔触控交互业务拓展海外市场。目前，被并购主体对公司营收贡献达60%左右，而商誉仅为几百万元，体现资本运作的审慎性。

亏损原因：高强度研发与市场投入拖累短期业绩

针对三季度报告披露的亏损情况，周英瑜解释，主要系三方面因素叠加：一是研发投入持续高强度，2022年-2024年累计研发投入约9.17亿元，占近三年累计营业收入的19.65%，其中2024年研发投入3.51亿元，占营收比例19.31%，研发方向涵盖磁容触控芯片、天地大模型、生物嗅觉、仿生等前沿技术及扫描王、语音王等新产品；二是新产品为抢占市场份额加大投入，处于体系构建及开拓期，研发和销售投入占比高，尚未实现盈亏平衡；三是创新技术项目多数仍处孵化期，未进入商业化阶段或初期阶段，短期难以贡献规模效益。

磁容触控芯片：新一代技术具备量产能力 进入工程验证阶段

作为全球笔触控技术领先企业（全球仅两家拥有无线无源电磁触控技术）及电容笔国际标准组织USI创始会员，汉王科技在笔触控领域技术积累深厚。周英瑜透露，公司研发的新一代磁容触控技术（EMC）兼容手指和电磁笔触控，兼具电容笔与电磁笔优势，属第三类笔触控技术。目前，新一代磁容触控双模芯片已完成架构设计、MPW样品流片、验证、修正设计、NTO批量流片等全流程，具备量产能力，正与潜在客户开展产品工程验证。

成熟业务增长：两大核心业务占营收超70% 海外与行业市场双拓展

笔智能交互和多模态大数据业务为公司成熟板块，目前合计占营收比例超70%，近年营收稳步回升并实现增长，已恢复盈利能力。其中，笔智能交互业务收入主要来自海外线上销售，毛利空间高于国内市场，公司将通过技术升级、新品迭代保持品牌竞争力，同时在国内拓展笔触控模组行业客户；多模态大数据业务则以“技术+服务”模式深耕行业，已共建多个标杆项目，未来计划通过AI技术进一步赋能客户智能化需求，预计保持良性增长。

本次调研严格遵循信息披露规定，未出现未公开重大信息泄露，调研人员已签署《承诺书》。

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