中欣晶圆申请硅片清洁系统相关专利，防止灰尘飞散，提高硅片除灰及生产质量

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4月18日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“基于硅片插片工序的静电消除与表面清洁系统及工艺”的专利。申请公布号为CN121869782A，申请号为CN202511886282.4，申请公布日期为2026年4月17日，申请日期为2025年12月15日，发明人苏鹏辉，专利代理机构杭州融方专利代理事务所（普通合伙），专利代理师沈相权，分类号B08B5/04、H10P72/30、B08B13/00、H05F3/04。

专利摘要显示，本发明涉及硅片加工技术领域，具体公开了包括机架，机架的左部配置有输送组件，机架的右部配置有硅片装载盒，机架的顶部滑动连接有移动板，移动板的底部配置有推送组件，静电消除与表面清洁系统还包括吸尘组件，配置于机架的内部，吸尘组件包括固定连接在机架右部的吸尘框，机架的顶部连接有固定板，通过上述结构的配合，可以有效地防止灰尘飞散而导致灰尘飘散在空气中，从而避免吹出的灰尘出现再次下落在硅片上的风险，进而提高去除灰尘的效果，同时，将吸尘框的内部分隔成多个单独的空间，使得减少在吸收灰尘时容易出现硅片的各处吸气不均匀的情况，进一步提高吸收灰尘的效果，从而提高生产出硅片的质量。

天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立日期2017年9月28日，法定代表人贺贤汉，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本523559.0107万人民币，实缴资本503225.6776万人民币，注册地址为浙江省杭州市钱塘区东垦路888号。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息445条，拥有行政许可22个。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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