(来源:北京商报)
北京商报讯(记者 马换换 王蔓蕾)10月24日,上交所官网显示,江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”)主板IPO将于10月31日上会迎考。
据了解,红板科技专注于印制电路板的研发、生产和销售,公司IPO于2025年6月28日获得受理,当年7月18日进入问询阶段。
本次冲击上市,红板科技拟募集资金约20.57亿元,扣除发行费用后将用于年产120万平方米高精密电路板项目。
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