盛美上海申请电镀装置相关专利，电镀装置非镀期抑制金属单元自溶解

6月13日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“电镀装置”的专利。申请公布号为CN122189807A，申请号为CN202411835091.0，申请公布日期为2026年6月12日，申请日期为2024年12月12日，发明人任正博、金一诺、石轶、贺宇、左经之，专利代理机构上海专利商标事务所有限公司，专利代理师杜娟，分类号C25D17/02、C25D17/12、C25D17/10。

专利摘要显示，本申请提供了一种电镀装置，包括电镀腔和金属单元，金属单元置于电镀腔的阳极腔内，电镀腔内容纳有包含金属单元对应金属的离子的电镀液；电镀腔内设置有惰性电极，惰性电极被配置成与金属单元在基板非镀敷期间电连接以形成回路，在回路中，惰性电极充当阳极，金属单元充当阴极，惰性电极和金属单元之间被施加一预设电压，预设电压低于金属单元在基板非镀敷期间发生电化学反应的阈值电压。本申请中的电镀装置在非镀敷期间，惰性电极充当阳极，金属单元充当阴极，惰性电极和金属单元之间所施加的电压低于金属单元在基板非镀敷期间发生电化学反应的阈值电压，使得金属单元处于较弱的阴极极化状态，抑制金属单元在电镀液中的自溶解。

天眼查数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2005年5月17日，法定代表人HUI WANG，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本48016.4789万人民币，实缴资本48016.4789万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目181次，财产线索方面有商标信息39条，专利信息721条，拥有行政许可32个。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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