调研速递|上市公司接受华金证券等4家机构调研 详解蚀刻引线框架产能规划与物联网eSim应用前景

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11月18日，上市公司（以下简称“公司”）以线上形式举办特定对象调研活动，接待了华金证券、先锋基金、金信基金、中恒资本等机构的实地调研。公司董事会秘书张建东、证券事务代表宗晓艳出席活动，就公司生产经营情况、核心业务发展态势及行业前景与机构投资者进行深入交流。

参与调研的机构及人员情况如下：

本次调研活动时间为2025年11月18日，地点为线上会议，活动类别为特定对象调研。

公司经营情况概述

张建东在调研中介绍，公司目前聚焦蚀刻引线框架等半导体封装材料业务，受益于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域需求增长及国产替代加速，相关业务保持稳健发展态势。公司正通过技术研发、产能扩张及客户拓展等举措，持续提升市场竞争力。

重点调研问题及回应

1. 国内蚀刻引线框架市场格局与国产化进展
   调研机构关注国内蚀刻引线框架主要供应商及国产化率情况。公司回应称，随着下游新兴领域需求快速释放及国产替代需求提升，行业整体处于增长阶段，公司相关业务亦同步扩张。但未披露具体供应商名单及国产化率数据。

2. 产能扩张计划与客户拓展进展
   针对新产能建设速度问题，公司表示正在推进“高密度QFN/DFN封装材料产业化项目”，通过工艺优化、技术研发提升产能及产品良率，同时加大潜在客户资源投入，加速新客户导入及量产进程，以提升市场份额。

3. 蚀刻引线框架与物联网eSim的关联性及应用场景
   公司明确，蚀刻引线框架是物联网eSim芯片封装的主要原材料，目前已布局DFN/QFN封装、MP卡封装等产品，适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。公司将密切跟踪eSim封测市场需求变化，通过技术创新拓展应用场景。

4. 产品定制化特性及产业链协同要求
   关于产品属性，公司指出引线框架属于高度定制化产品，需与芯片设计厂商的芯片一一对应，在生产环节需与下游芯片设计形成紧密协同。

5. 行业增长路径与未来增量来源
   展望行业前景，公司认为物联网芯片需求将随5G、AI、边缘计算等技术融合应用而持续增长，技术方向将向高性能、低功耗、智能化、集成化演进。公司将通过技术研发与市场开拓，在物联网eSim等新兴领域扩大市场份额。

从调研内容看，机构投资者重点关注公司在蚀刻引线框架领域的产能扩张节奏、物联网eSim等新兴应用场景的市场空间，以及产品定制化能力对客户粘性的影响。公司表示，将以技术研发为核心，通过产能提升与客户拓展双轮驱动，把握半导体封装材料国产替代及物联网产业升级机遇，推动长期稳健发展。

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