每经AI快讯,在互动平台表示,公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造(包括存储芯片)前道工艺设备,目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等多种设备。截至目前,公司12英寸静电卡盘已完成验证并实现小规模量产,12寸多区加热静电卡盘已完成产品开发,公司正积极推进其验证进程。
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