调研基本信息
| 投资者关系活动类别 | 特定对象调研、电话会议 |
|---|---|
| 时间 | 2026年3月16日(周一)10:30-11:30;2026年3月19日(周四)10:00-11:00;2026年3月19日(周四)15:00-16:30 |
| 地点 | 深圳市前海深港合作区南山街道听海大道5059号鸿荣源前海金融中心二期B座2301 |
| 参与单位名称 | 中邮证券、国联安基金、国盛证券、新华资产、一村资本 |
| 上市公司接待人员姓名 | 副总经理、董事会秘书 许刚翎;投资者关系经理 黄琦;投资者关系资深主管 苏阳春 |
调研核心内容解读
消费级存储市场:把握结构性机遇,推动技术升级
针对“存储晶圆原厂资源向企业级倾斜,消费级市场将迎来哪些机遇与挑战”的问题,公司表示,受数据中心需求爆发驱动,全球主要存储晶圆原厂正加速向企业级存储领域倾斜资源,导致消费级存储市场出现结构性供应短缺,部分原厂甚至停止移动NAND产品开发,这将重塑全球消费级市场竞争格局。
尽管供应端面临短缺压力,但需求端仍存亮点,特别是端侧AI及中高端智能终端设备的存储需求持续释放。公司将从中长期战略出发,依托自研芯片及自有封测能力,聚焦端侧AI、中高端消费级存储需求,构建差异化产品体系。其中,搭载自研主控的UFS 4.1产品正按计划推进规模化商业落地,旨在提升公司在超高端消费类存储市场的业务规模与行业影响力。
企业级存储业务:聚焦高附加值项目,维持行业领先
在数据中心市场快速增长背景下,公司企业级存储业务策略备受关注。据介绍,是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业,IDC数据显示,2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中,公司位列第三,其中国产品牌排名第一。
针对高性能运算对存储带宽和容量的更高要求,公司已前沿布局以SOCAMM2为代表的多款新一代高性能存储产品。在当前存储晶圆供应偏紧的背景下,公司将维持聚焦高附加值、高技术壁垒项目的经营策略,持续深化与多个领域知名客户的研发项目合作。
车规级存储市场:构建产品矩阵,深化车企合作
车规级存储作为智能汽车发展的核心支撑环节,被多家研究机构认为具备长期、确定性的高增长潜力。公司作为业内较早进入该领域的企业,已构建涵盖UFS、eMMC、LPDDR、USB在内的车规级存储产品矩阵。
考虑到车规产品验证周期长、准入门槛高的特点,公司先后通过汽车行业核心标准体系的AEC-Q100认证和德国TÜV莱茵IATF 16949汽车行业质量管理体系认证,并已进入全球众多知名车企供应链体系。近期,由江波龙主办、中国汽车工业协会指导的车规存储创新生态交流会在苏州成功举办,一汽、、蔚来、小鹏、理想、小米等众多知名车企及存储晶圆厂、Tier1厂商参与,进一步强化了公司在车规存储领域的生态合作。
本次调研活动不涉及未公开披露的重大信息。
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