汇成股份筹划香港上市 国内领先的显示驱动芯片封测服务商加速国际化布局

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2026年2月28日，合肥新汇成微电子股份有限公司（证券简称：，证券代码：688403）发布公告称，公司为深化国际化战略布局，壮大公司资本规模，持续吸引并聚集优秀人才，进一步提升公司综合竞争实力，正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市；公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定；待具体方案确定后，本次H股上市工作尚需提请公司董事会和股东会审议，并经中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关政府机构、监管机构备案或审核批准。

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